AMD Athlon XP 2600+ 突变 AMD Athlon XP 2000+

护肤作者 / 月后网 / 2026-04-29 23:33
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近期AMD Athlon XP 2600+突变 AMD Athlon XP 2000+成为网络焦点,我们通过专业视角对相关信息进行了梳理,期待这些内容能为您排

近期AMD Athlon XP 2600+ 突变 AMD Athlon XP 2000+成为网络焦点,我们通过专业视角对相关信息进行了梳理,期待这些内容能为您排忧解难。

因为bios没电,或被放电,或超频失败,有保护设计的主板bios,都会把cpu的外频自动降级,比如外频166mhz降一等到133mhz,但倍频不变,所以主频就降了。 主频=外频X倍频。

进bios,cpu的设置选项,把前端总线(简称FSB)提高一级,比如FSB266(即133mhz)变FSB333(即166mhz)。cpu就正常了。

前端总线FSB266时,外频是133mhz 。 前端总线FSB333时,外频是166mhz 。之间总是2倍的关系(前端总线400,则外频200mhz)。

athlon XP一般都是外频166mhz 的,被bios降到133mhz了。

倍频12.5,外频166mhz时,主频2.07G,即2600+。

倍频12.5,外频133mhz时,主频1.67G,即2000+。

amdcpu命名规则,以及从命名中怎样看性能

AMD Athlon(tm)XP 2500+

属于K7系列,462针!

产品名称 AMD AthlonXP 2500+(Barton核心,333MHz FSB)

适用类型 台式机

系列型号 AMD AthlonXP

接口类型 Socket A

主频 1.83GHz

封装技术 OPGA

核心类型 Barton

前端总线 333MHz

外频 166MHz

倍频 11

制作工艺 0.13微米

二级缓存容量 512KB

核心电压 1.65V

超线程技术 不支持

3D NOW 支持

MMX 支持

AMD CPU核心

Athlon XP的核心类型

Athlon XP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

Palomino

这是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。

Thoroughbred

这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。

Thorton

采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton

采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。

新Duron的核心类型

AppleBred

采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

Athlon 64系列CPU的核心类型

Sledgehammer

Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心,是64位CPU,一般为940接口,0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大,集成三条HyperTransprot总线,核心使用12级流水线,128K一级缓存、集成1M二级缓存,可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时,支持双通道DDR内存,由于是服务器CPU,当然支持ECC校验。

Clawhammer

采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

Winchester

Winchester是比较新的AMD Athlon 64CPU核心,是64位CPU,一般为939接口,0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,512K二级缓存,性价比较好。Winchester集成双通道内存控制器,支持双通道DDR内存,由于使用新的工艺,Winchester的发热量比旧的Athlon小,性能也有所提升。

Troy

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的,通常为940针脚,拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线,集成了内存控制器,支持双通道DDR400内存,并且可以支持ECC 内存。此外,Troy核心还提供了对SSE-3的支持,和Intel的Xeon相同,总的来说,Troy是一款不错的CPU核心。

Venice

Venice核心是在Winchester核心的基础上演变而来,其技术参数和Winchester基本相同:一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频,支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面:一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术,可以将半导体晶体管的响应速度提高24%,这样是CPU有更大的频率空间,更容易超频;二是提供了对SSE-3的支持,和Intel的CPU相同;三是进一步改良了内存控制器,一定程度上增加处理器的性能,更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压,不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego

SanDiego核心与Venice一样是在Winchester核心的基础上演变而来,其技术参数和Venice非常接近,Venice拥有的新技术、新功能,SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上,甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本,只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加,SanDiego核心的内核尺寸也有所增加,从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米,当然价格也更高昂。

Orleans

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型,其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器,采用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存为512KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。

闪龙系列CPU的核心类型

Paris

Paris核心是Barton核心的继任者,主要用于AMD的闪龙,早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺,支持iSSE2指令集,一般为256K二级缓存,200MHz外频。Paris核心是32位CPU,来源于K8核心,因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比,性能得到明显提升。

Palermo

Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU,使用Socket 754接口、90nm制造工艺,1.4V左右电压,200MHz外频,128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Winchester核心,新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构,还具备了EVP、Cool‘n’Quiet;和HyperTransport等AMD独有的技术,为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器,所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行,比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Manila

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型,其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器,采用90nm制造工艺,不支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用800MHz的HyperTransport总线,二级缓存为256KB或128KB,最大亮点是支持双通道DDR2 667内存,这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外,Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处。

Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型

Manchester

这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型,是在Venice核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起,只不过协作程度比较紧密罢了,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存,但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是,Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密,其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface,系统请求接口)控制,传输在CPU内部即可实现。这样一来,不但CPU资源占用很小,而且不必占用内存总线资源,数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少,协作效率明显胜过这两种核心。不过,由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立,从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然,共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构,其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

Toledo

这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型,它和Manchester核心非常相似,差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来,基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起,只不过协作程度比较紧密罢了,这是基于独立缓存的紧密型耦合方案,其优点是技术简单,缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺,整合双通道内存控制器,支持1000MHz的HyperTransprot总线,全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存,与Manchester核心相同的是,其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比,除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外,其它都完全相同,可以看作是Manchester核心的高级版。

Windsor

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型,其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器,采用90nm制造工艺,支持虚拟化技术AMD VT,仍然采用1000MHz的HyperTransport总线,二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存,Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB,Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存,这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品,其TDP功耗高达125W;而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface,系统请求接口)传输在CPU内部实现,除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外,相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变,性能并无多少出彩之处,其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑,除了Athlon 64 FX之外,已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2,只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。

ADM CPU编号详解

CPU编号到底代表着什么?大部分电脑用户或许并不太关注。但是对于超频爱好者来说,CPU编号的意义就变得十分重要了,因为通过这些编号可以辨认一块CPU是否具有出色的超频能力。当然对于普通的电脑用户来说,CPU编号同样具有不可替代的意义。当我们接触散装CPU时,完全可以通过编号来了解CPU的真正身份!

CPU编号的位置

通常情况下,电脑用户可以在CPU的表面看到编号。根据CPU外壳材质的不同,这个编号有可能是印在标贴上的,也可能是刻在外壳上的。如果 CPU采用了利于散热的金属外壳封装,编号就会刻在金属外壳上。如果CPU采用了普通封装,编号则会印在CPU表面的标贴上。接下来,笔者以AMD的 Sempron 2600+为例进行介绍,帮助各位读者完全了解其编号的含义。

Sempron 2600+采用的是金属外壳封装,我们可以在金属外壳的表面看到CPU编号。除了最为明显的“AMD Sempron”标志以外,最为重要的就是标志下面的一组编号。这个编号共分为七大组成部分,代表了Sempron 2600+这款CPU所具备的各种特性。通过CPU编号的七大部分,我们就可以深入了解CPU所具备的各种特性。

CPU类型

CPU编号的第一部分通常是由3个字母所组成,这三个字母就代表了CPU的所属类型。AMD最为常见的就是低端的Sempron系列和高端的 Athlon 64系列,分别由“SDA”和“ADA”这两组字母所表示。至于最新推出的双核心Athlon 64 X2系列,则采用了“ADA(X2)”这组字母来表示。

CPU的PR标称值

CPU编号的第二部分是4位数字的代码,代表了CPU的PR标称值。因为是以Sempron 2600+为例进行介绍,所以我们就会在CPU表面看到“2600”这组数字。不过AMD的PR标称值只是实际性能的象征性参数,并不是CPU的实际主频,需要了解的读者可以通过下表查阅。

代码 所属类型 PR值 主频(MHZ)

ADA AMD Athlon 64 2800 1800

3000 1800、2000

3200 2000、2200

3400、3500 2200MHZ

3700、3800 2400MHZ

4000 2400MHZ

ADA(X2) AMD Athlon 64 X2(双核) 4200、4400 2200MHZ

4600、4800 2400MHZ

SDA AMD Sempron 2500 1400MHZ

2600、2800 1600MHZ

3000、3100、3200 1800MHZ

3300、3400、3500

2000MHZ

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