随着GHz和内核数量成为移动芯片公司的必争之地，高通已经在这个问题上放下了自己的观点。
负责半导体业务软件战略的Rob Chandhok在世界移动通信大会的新闻发布会上强调了公司的整体策略。
“我们对芯片的看法与媒体略有不同，”他解释道。
“我们关注的不是内核数量，而是用户体验。”
过程的一部分
作为一家为整个移动体验提供集成SoC架构的公司，高通认为其优势在于优化集成流程的能力。
“在设计软件和硬件的整个流程方面，我们付出了很多努力。Chandhok说:“重要的是硬件链组件之间的平衡以及它们如何与操作系统交互。
这也是高通指出其双核S4 8960骁龙芯片在行业基准测试中表现优于大多数当前四核芯片的原因。
太热而无法处理
Chandhok还表示，这种方法在热效率方面具有重要意义。
“这不是这个设备能跑多快，而是这个设备能跑多长时间和多快，”他说。
“这将是未来在给定外形规格内限制处理能力的因素之一，”他补充道，并展示了在不同时间段运行基准测试的各种设备的热梯度幻灯片。
当然，高通的设备比没有标签的竞争对手酷多了。
Chandhok总结道:“我们专注于特定功耗预算下的性能，这将转化为持续的性能。
